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T加工常见元件的返修有哪些
片状电阻、电容、电感在T中通常被称为Chip元件。对于Chip元件的返修可以使用普通防静电电烙铁，也可以使用专用的钳式烙铁对两个端头同时加热。Chip元件在T中的返修是为简单的。Chip元件一般较小，所以在对其加热时，温度要控制得当，否则过高的温度将会使元件受热损坏。烙铁在加热时一般在焊盘上停留的时间不得超过3s。其工艺流程核心为:片式元件的解焊拆卸、焊盘清理以及元件的组装焊接。
1.片式元件的解焊拆卸
(1)元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层,再工作表面的残留物。
(2)在热夹工具中安装形状尺寸的热夹烙铁头。
(3)把烙铁头的温度设定在300龙左右，可以根据需要作适当改变。
(4)在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。
(5)用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
(6)把烙铁头放置在片式元件的上方,并元件的两端与焊点相接触。
(7)当两端的焊点完全熔化时提起元件。
(8)把拆下的元件放置在耐热的容器中。
即便对一块中等尺度的印制电路板来讲。这也需求能供给相当大电流的电掘，才能够制成一块简单清洁且润滑亮堂的铜外表供后续工序运用，假如没有光电绘图仪，则需求运用负底片来电路图形，使其变成更多见的比照回转干膜光阻剂，对全板镀铜的电路板进行蚀刻，则电路板上所镀的大多数资料将会再次被除掉，因为蚀刻剂中铜的载液添加，阳极遭到额定腐蚀的担负也大大加重pcb中文名称为印制电路板，又称打印线路板，是主要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气衔接的载体，因为它是选用电子打印术制造的，故被称为“打印”电路板，下面来看看PCB电路板加工中短路的查看方法有哪几种。
T中6<r方法的实施步骤
2.焊盘清理
(1)选用凿形烙铁头，温度设定在300龙左右，可根据需要作适当改变。
(2)在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。
(3)用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
(4)把具有良好可焊性的的吸锡编织带焊盘上。
(5)将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上，待焊盘上的焊锡熔化时，移动烙铁头和编织带，除去焊盘上的残留焊锡。
只向用户的手在手中会被发现的问题，如死机。自动关机，通话质量差。噪声大。好时间差，关键错误和其他问题大多涉及到静电损坏，也正因为如此，静电放电被认为是电子产品的大的潜在的，静电保护也已成为电子产品的质量控制的一个重要组成部分，在利用国内和国外手机的差异主要体现在他们的静电防护及产品防静电设计上的差异，事实上，电子行业有静电悠久的历史，从电子产品，特别是晶体管的出现，这个问题已开始认可和企业和，研究静电和静电保护也逐渐演变为一个新兴的边缘学科。形成了现代静电工程和静电保护工程，包含了静电原理和模型静电放电。
3.片式元件的组装焊接
(1)选用形状尺寸的烙铁头。
(2)烙铁头的温度设定在280Y左右,可以根据需要作适当改变。
(3)在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。
(4)用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
(5)用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
(6)用镶子片式元件，并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件固定。dgvzsmtxha
（7）用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。
（8）分别把元件的两端与焊盘焊好。
接着要了解ICT与FVT的测试差异?下面试着列出ICT与FVT的测试差异，请注意这里比较的是ICT而不是MDAICTFVT是否需要上电开机测试不需要为待测PCBA板上电就可以测试，可避免电路板烧毁的，之后欲执行低阶程试测试时再上电。必须上电才可以测试。有可能因为零件短路造成电路板烧毁，是否需要测试点全部使用测试点来进行测试，但是可以使用结点Nets)来降低测试点的数量，仅需要部分测试点，或使用实插的方式链接IO设备显示器网线或卡片阅读机)不良品除错容易度只要有测试点，可以指出来哪个零件或哪个结点有问题，方便作业员修理不良板。 焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温；锡膏开启后过长时间在空气中；在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；印刷或搬运中，有油渍或水份粘到PCB板上；焊锡膏中助焊剂本身调，故氧化的D就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用，同理，氧化的焊膏也不能使用。多条腿的表面贴装元件，其腿，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复，三焊后板面有较多残留物焊后PCB板面有较多的残留物也是客户经常反映的一个问题。