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T加工注意事项
T贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻，接下来将为大家介绍一下
点锡膏冷藏
锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。
第二点及时更换贴片机易损耗品
在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。zshxhkjgssv
第三点测炉温
PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。
在这个产品行情趋势下，除了加强产品工艺流程及创新进化，对T贴片加工车间的环境也控制的更加严格。
分离速 度要慢，待完全脱离后基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘。对细间距 的印刷尤其重要，一般设定为3mm/s太快易破坏锡膏形状，DSP型印刷机(以下 简称DSP)允许设置范围为0~mm/s，(2) 脱模长度即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间，时间过长易在模 板底面残留焊膏时间过短不利于焊膏的，一般控制在s左右，DSP用脱模长度来 控制此变量。一般设定为~mm允许设置范围为，~ mm，T贴片印刷机功能。印刷机功能主要是将焊膏涂覆到PCB的焊盘上，按自动化程度印刷机可分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。
T贴片时故障的处理方法
贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。 丢片、弃片。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。
一、贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。
①用于T贴片时的高度是不的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。
②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。
③编织物进料器的塑料膜没，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不造成的，所以供料器须重新调整。
④如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。
⑤有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。
⑥不同类型的吸嘴是的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。
⑦如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，空气压力或疏通空气路径。
二、丢片、弃片。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。
①图像处理不准确，需重新照图。
②元器件引脚变形。
③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来,重新照图。
④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。
⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。
⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。
以上是根据smt贴片加工中出现故障问题以及依照详细环境处理的方法。希望对大家有所帮助。
往右为加；丫往上为减往下为加。直到PCB板位置，④ 再将“运输开关”关闭，同时打开“PCB吸板阀”；关闭“停板气缸”；打开“平台顶板” 开关，工作台向上升起打开“导轨”开关，单击“CCD回位”，将CCD Camera回到原点位 置打开“Z轴上升”将PCB板升到钢网板底面位置，⑤ 用眼睛观察网板与PCB板对准情况，并用手移动调节网框、装置使之与 PCB板对准。⑥ 打开“网框固定阀”和“网框阀”。将网框固定并；同时将机器上的网框锁紧 气缸用挡环固定及移动Y向挡住网框，⑦ 关闭“Z轴上升”。 甚至更多，大的IC每盘也能装几百个以上。不需要经常续料。人工操作 量少，出现差错的概率小，因此带状供料器的用途广泛，带状供料器根据材质的不同，有纸编带、塑料编带和粘接式塑料编带供料器，带状供料 器的规格是根据编带宽度来确定的，编带宽度是根据所装载不同尺寸的元器件制定的，是标 准化的，带状供料器的规格通常有mm、1mm、mm、mm、3mm、mm、mm和 7mm等，由于元件的尺寸越来越小，因此有的公司把mm带状供料器做成双mm带状 供料器这样一个双mm供料器可以装两种小元件。
贴片机中安装有多种传感器。如压力传感器、负压传感器和位置传感器，这些传感器时 刻着贴片机运行中的运转状态。传感器应用越多。说明机器的智能化水平越高，1） 压力传感器，贴片机的压力系统包括各种气紅的工作压力和真空发生器，这些发生器均对空气压力 有一定的要求，低于设备规定的压力时，机器就不能正常运转，压力传感器始终压力的 变化，一旦机器异常将会及时报警提醒操作人员及时处理，2） 负压传感器，贴片头上的吸嘴靠负压吸取元器件，它由负压发生器及真空传感器构成，负压不够时 元器件将无法吸取，供料器没有元器件或元器件被卡在供料器上不能吸取时吸嘴将吸不到 元器件。 比较典型的包括德国ERSA公司的公 司的VPI以及美国科视达等公司的相关产品，借助这些产品，一方面不仅可以完成常规的 T焊点的检测，还可以在一定程度上观测BGA等面阵列器件隐藏焊点的检测，这是直接的目视检测所无法完成的；另一方面，配置了测量功能甚至视频功能，从而使其在工艺研 发、缺陷诊断中得以推广应用，2)自动光学检测法，随着元器件封装尺寸的减小和电路板贴片密度的A检查难度越来越大人工目 检就显得力不从心。其稳定性和可靠性难以生产和质量控制的需要，故釆用自动检测就 越来越重要。使用自动光学检测(AOI)作为缺陷的工具。