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T加工常见元件的返修有哪些
片状电阻、电容、电感在T中通常被称为Chip元件。对于Chip元件的返修可以使用普通防静电电烙铁，也可以使用专用的钳式烙铁对两个端头同时加热。Chip元件在T中的返修是为简单的。Chip元件一般较小，所以在对其加热时，温度要控制得当，否则过高的温度将会使元件受热损坏。烙铁在加热时一般在焊盘上停留的时间不得超过3s。其工艺流程核心为:片式元件的解焊拆卸、焊盘清理以及元件的组装焊接。
1.片式元件的解焊拆卸
(1)元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层,再工作表面的残留物。
(2)在热夹工具中安装形状尺寸的热夹烙铁头。
(3)把烙铁头的温度设定在300龙左右，可以根据需要作适当改变。
(4)在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。
(5)用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
(6)把烙铁头放置在片式元件的上方,并元件的两端与焊点相接触。
(7)当两端的焊点完全熔化时提起元件。
(8)把拆下的元件放置在耐热的容器中。
因为FPC在T过程中对板子本身的平整度请求特别高别的还有间隔。MARK点设置，拼板尺度巨细等等都会影响T的质量和功率，所以作为FPC厂商的规划工程师应多多了解T的一些特殊请求结合FPC制程能力在制前归纳考量规划，切忌捉襟见肘。不然后患无穷，电路板加工中尺寸和布线层数需要在计划前期断定，布线层的数量以及层叠STack-up办直接影响到印制线的布线和阻抗。板的巨细有助于断定层叠办法和印制线宽度，完结希望的计划作用。如今多层板之间的本钱不同很小，在开端计划时选用较多的电路层并使敷铜均匀分布，要顺利完结布线使命。
T中6<r方法的实施步骤
2.焊盘清理
(1)选用凿形烙铁头，温度设定在300龙左右，可根据需要作适当改变。
(2)在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。
(3)用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
(4)把具有良好可焊性的的吸锡编织带焊盘上。
(5)将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上，待焊盘上的焊锡熔化时，移动烙铁头和编织带，除去焊盘上的残留焊锡。
未能完全去除PCB焊盘或D焊接位的氧化物质；焊锡膏中助焊剂的性能不好；PCB焊盘或D焊接位有较严重氧化现象；在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高。造成了焊锡膏中助焊剂活性失效；如果是有部分焊点上锡不饱满。有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌，T贴片加工质量已成为的关键因素之一，为了T加工能够正常进行。必须加强各工序的质量检查，从而监控其运行状态，主要从以下几点来管理PCB来料检查a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c印制板表面有无划伤；检查方法依据检测标准目测检验，锡膏印刷检查a印刷是否完全；b有无桥接；c厚度是否均匀；d．有无塌边；e印刷有无偏差；检查方法依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3.片式元件的组装焊接
(1)选用形状尺寸的烙铁头。
(2)烙铁头的温度设定在280Y左右,可以根据需要作适当改变。
(3)在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。
(4)用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
(5)用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
(6)用镶子片式元件，并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件固定。dgvzsmtxha
（7）用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。
（8）分别把元件的两端与焊盘焊好。
需要注意板与板之间应相互隔离可贴膜)。禁止叠放，相互接触。对于等待清洗的钢网，也不可随意放置，避免造成意外损伤。三正确使用T钢网锡膏或红胶要搅拌均匀，以免堵塞钢网孔，将印刷压力调到，以刚好能刮尽钢网上的锡膏红胶)时的压力好，行程走完后，可能的话。好停～秒再脱模，且脱模速度不宜过快。四控制T钢网的使用一般来说T钢网的使用，可达到万次，禁止钢网超期使用，超过使用寿命的钢网应予以报废，需要采用有效的方法进行监控。随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在T加工中采用的电子元器件也在不断变小。 不能一刀切，要具有分析问题的才干，这样才干事半功倍，电路板后期处理电路板焊接的后期处理环节同样也是非常重要的，所谓善始善终，贴片加工前面所做的作业仅仅是针对某一类器材来进行描绘的，并没能从全体的视点来把握，只要做好了这一环节的作业。才可以电路板焊接的完整性。总结一下，电路板的后期处理作业主要有以下几点根据元件清单核对元器材。一切元件焊接方位正确，承认钽电容二极管蜂鸣器钽电容等有极性要求的元器材焊接正确，承认集成电路接插件等多引脚元件引脚摆放标识同电路板上对应标识共同，修正焊点。承认一切元件焊点润滑刺无漏焊无虚焊无假焊无桥接。