蓝宝石基片 0.6mm 0.8mm蓝宝石基片精密切割打孔
华诺激光加工中心主要加工设备，包括：精密型激光切割机、YAG高功率大幅面激光切割机、四轴联动激光切割机。三维立体激光焊接机、多工位高速激光焊接机、光钎激光焊接机、自动精密激光打孔机、动，态激光精密振镜焊、多工位光钎、激光打标机、532nm绿光、355nm紫光、CO2激光切割打孔设备、半导体激光设备等一。
根据客户提供材质、厚度的不同，我们会选择合适的激光光源切割打孔设备，来进行加工。我们既可以小批量定制，也可以大批量加工。
硬脆材料激光精密切割打孔的行业应用：
蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。
具体应用比如：
1、手机盖板和光学镜头外形切割
2、液晶面板切割
3、指纹识别芯片切割
4、有机&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。
5、光学镜片外形切割
无论什么材质，无论批量大小，华诺人都将认真做好每一件产品。真诚期待为您服务！！